x-ray透视显微镜能够进行亚微米级检测，x光机，广泛适用于多层线路板（pcb)、线路板组装（pcba)、锂电池、半导体封装、汽车行业等对于封装后内部物件的位置以及形态进行透视观察测量。可在lcd平板显示器上进行实时检查，分辨率达到1.3兆-2.0兆像素，对led类电子产品、工业电器的产品鉴定提供的技术支持和准确的鉴定数据。

随着科技的进步，x光机设备，x线摄影经历了从早的摄影干板到胶片/增感屏组合，三维x光机，到目前数字化x射线图像的各阶段的进步。二十世纪60年代末至70年代初以来，随着计算机与微电子技术的飞速发展，席卷的数字化技术和计算机网络与通信技术已经对x光影像设备产生广泛而深远的影响。影像设备的数字化和网络化以及占医学信息比例重的医学影像信息的资源共享是大势所趋。1981年日本富士公司推出数字化x射线成像技术（computedradiograph，即cr）。cr技术采用影像板代替传统的胶片/增感屏来记录x射线，再用激光激励影像板，通过的读出设备读出影像板存储的数字信号，之后再用计算机进行处理和成像。到1997年，x光机厂家，又出现了直接数字化x射线成像技术（dierctradiogrpahy，即dr），dr技术的探测器可以迅速将探测到的x射线信号直接转化为数字信号输出，而不需要cr中的激光扫描和的读出设备。

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